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　　高分子電性能包含：介電常數、絕緣強度、擊穿電壓、損耗因子……容易把自己繞進去。

　　本篇推文帶大家搞懂高分子電性能的微觀通電全過程 
　　
　　高分子電性能，最大的問題不是難，而是“混”——行為和特征不分，現象和參數混淆。
　　
　　高分子微觀通電全過程
　　
　　如果你把一個電源接到一塊高分子材料兩端

　　以常規絕緣型材料為例，微觀行為全過程：
　　
　　過程1.材料內部結構發生變化
　　在通電狀態下,電子被束縛在高分子材料的共價鍵軌道中，沒有自由電子無法像金屬那樣自由移動，但材料中的高分子鏈會由于電磁效應而重新排列，極性基團（形成局部偶極子），發生轉動或偏移。
　　過程2. 外部施加電壓（形成電場）
　　①高分子材料的極性基團開始發生極化響應：在電場作用下，原本中性或對稱的高分子分子結構發生微觀“偏移”，形成微小的電偶極矩。這個“偏移”或“取向”就叫極化。
　　②它不是讓材料導電，而是讓材料“像個電容”一樣儲能、響應、振動。分子發生翻轉、取向，方向對齊電場類似“人站隊”般整齊排列。若電場是交流場（50HZ-10GHZ），偶極子不斷來回翻轉，產生介電損耗。

　　過程3.電流試圖穿越材料
　　無自由電子，無可移動離子，整體呈現為“電絕緣墻”僅在局部缺陷或雜質處，可能出現電子隧穿或熱激發，形成極小漏電流。
　　過程4.電場（電壓過強）情況
　　過強的電壓，就會發生介電擊穿。高分子鏈局部結構可能被拉斷局部電場集中形成擊穿通道材料被擊穿，電流穿透，常伴隨火花、短路現象